大普通信参加2021年世界移动通信大会
2021-07-03

2021年世界移动通信大会于当地时间2021年6月28日至7月1日在西班牙巴塞罗那举行,其中5G技术、云计算以及人工智能仍为今年大会聚焦的主题。受到疫情影响,展会采用实体与虚拟展厅并存的方式进行,共有约1000+家线上及线下展商参展,参会人数约3万人。

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大普通信如期参加了本次盛会,此次展出的产品包括时钟产品(晶振、时钟模块、时钟服务器)、芯片产品(RTC、Buffer、IEEE1588(PTP)、全硅振荡器、PHY)及射频产品(环形器、隔离器)。其中RTC芯片、小功率隔离器等产品受到客户的广泛关注和好评。

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实时时钟(RTC):能实现时钟计时功能,为电子系统提供精确的时间基准,广泛应用于通信、电力、物联网、安防、医疗、汽车、工控、消费电子等众多领域。大普的RTC产品主要具备如下优势:

1. 完全自主知识产权,所有的技术、IP均为自主研制;

2. 采用了国内优质供应链,品质稳定且产能充足,已经向行业标杆客户供货;

3. 不同精度产品系列可满足各行业客户差异化需求。

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目前RTC已推出如下系列:

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小功率环形器/隔离器: 5G时代将使用“宏基站+小基站”UDN组网的方式实现基本覆盖。小功率隔离器不仅用于宏基站的级间隔离,特别适用于小基站,因为小基站体积小、功率低,对隔离器功率承受能力要求不高,但对体积和高度要求很高,所以小体积、小功率隔离器在小基站市场有广阔的应用前景,市场需求量逐年增加。

大普所推出的小功率环形器/隔离器具有如下优势:

1. 体积小:5*5*2mm;

2. 功率小:10W;

3. 材料成本低“小”:材料成本低于大功率Φ7mm的1/2 ;

4. 频段覆盖“大”: 0.6GHz~5GHz。

大普推出的5x5mm小功率隔离器,结构上分为上盖,磁铁,导体+铁氧体,Chip C,PCB,底盒等部分,构造简单,性能强大,主要特性指标处于行业领先水平。

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借助5G赛道,大普通信已经在时钟产品业务上实现了赶超,成为了全球5G通信高端时钟的领先企业之一;射频产品业务开始崭露头角,未来一两年内有望复制时钟产品业务在5G通信设备市场的成功经验,力争成为高端时钟领域的领先者和射频领域的后起之秀。大普通信将继续推进“时钟芯片、时钟模组、射频产品”三大产品线策略,深耕细分赛道,持续提升研发和产业能力,不断为市场和广大客户提供更高质量、更高性价比的产品和整体解决方案。

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