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大普通信积极参与第三届中国LoRa物联网峰会
       11月29日,为期两天的2018第三届中国LoRa物联网国际峰会在风景优美、历史悠久的浙西名城衢州召开。本次大会由衢州市人民政府与中兴克拉科技有限公司联合主办,SEMTECH等公司协办。作为中兴克拉科技合作伙伴,大普通信积极参与此次会议,并做专题演讲。

       作为全球物联网的行业盛会,600多名国内外物联网行业精英、技术专家和生态圈产业链合作伙伴、新闻媒体,围绕主题 “共筑生态、深耕物联、衢州有礼”, 分享物联网进入深水区后LoRa应用的机遇和方向,以及LoRa技术在各行业的创新与实践。
       目前,全球已有80家LoRaWAN运营商,并有超过5000万LoRa终端节点被部署,在水务管理、水泄露监测、智能楼宇、资产管理、垃圾管理、智慧农业、智能表计等多个垂直市场,LoRa均有良好的市场表现。

       CLAA生态技术分享论坛上,来自芯片、模组、MCU、应用、物联网平台等七个生态圈厂家围绕与CLAA的合作案例及新产品等进行了深入分享和热烈的互动探讨。

       我司市场及应用经理陆建波在技术分享论坛上介绍了大普通信最新MCU的信息。针对目前物联网的实际应用和部署情况,系统超低功耗、边缘化计算等实际需要日益强化。大普通信最新MCU(M32L391)具有超低待机功耗、超快唤醒时间、可选内置DSP支持边缘计算、运行功耗自动调节等先进特性,在和竞争对手的横向对比中,具有更好的性价比优势。M32L391在物联网终端应用中具有典型的示范意义,引起了与会嘉宾的普遍兴趣和重点关注。在当下物联网飞速发出的关键节点,便捷的开发途径、快速的开发周期、可靠而成本优化的方案对于各个终端及模块厂商都有着强大的吸引力,在整个产业链中占有重要的地位。
       通过这次中国LoRa物联网国际峰会,更多的国内厂家了解大普通信,了解大普MCU的发展情况,为将来大普通信深入参与物联网建设打下了坚实基础。
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